拆開華為最新款折疊手機(jī)，那顆標(biāo)著“CN”字樣的麒麟9000S芯片靜靜躺在主板上，周圍是密密麻麻的國(guó)產(chǎn)元件。
2025年9月，當(dāng)余承東在華為新品發(fā)布會(huì)上首次公開談?wù)擏梓?020芯片時(shí)，臺(tái)下響起了經(jīng)久不息的掌聲-6。
距離麒麟芯片上一次正式出現(xiàn)在華為發(fā)布會(huì)上，已經(jīng)過去了整整四年-6。
華為的造芯之路可以追溯到1991年，那時(shí)華為剛成立集成電路設(shè)計(jì)中心-9。2004年，這個(gè)設(shè)計(jì)中心正式獨(dú)立為海思半導(dǎo)體有限公司，開啟了自主芯片研發(fā)的艱難歷程-9。
早期的嘗試并不順利，記得海思第一代手機(jī)AP芯片K3V1嗎？它采用了110nm制程，當(dāng)時(shí)主流已經(jīng)是65nm了。
而且它選擇了冷門的Windows Mobile操作系統(tǒng)，連工程機(jī)都不愿搭載這款芯片-6。直到改進(jìn)版本K3V2問世，才有了點(diǎn)起色。
但搭載K3V2的華為D1、D2手機(jī)卻因功耗和發(fā)熱問題被調(diào)侃為“暖手寶”-6。
要說海思處理器怎么樣，它的成長(zhǎng)史就像一部勵(lì)志劇。2013年是個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，華為推出了首款集成LTE基帶的手機(jī)芯片“麒麟910”-6。
這是首次使用麒麟品牌，采用28nm工藝制程，開啟了華為的4G時(shí)代-6。
四年后，華為發(fā)布了麒麟970，這是全球首款搭載神經(jīng)网络處理單元的手機(jī)芯片-6。
從此，AI成為麒麟芯片的標(biāo)簽。華為在AI和5G兩個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這不僅僅是企業(yè)的技術(shù)演進(jìn)史，更是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的縮影-6。
海思處理器技術(shù)上采用了多核異構(gòu)架構(gòu)，比如麒麟9000S的“1+3+4”三簇設(shè)計(jì)-3。
它能通過智能調(diào)度算法將高負(fù)載任務(wù)分配給超大核，后臺(tái)任務(wù)交給小核處理，實(shí)現(xiàn)性能與功耗的平衡-3。
四級(jí)緩存優(yōu)化也很有意思，麒麟990/9000系列引入了系統(tǒng)級(jí)緩存，能減少CPU與內(nèi)存的數(shù)據(jù)交換延遲，應(yīng)用啟動(dòng)速度提升20%-3。
而它的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU更是差異化優(yōu)勢(shì)所在，拍照時(shí)NPU能實(shí)時(shí)優(yōu)化場(chǎng)景，處理速度比純CPU方案快5倍，功耗還能降低50%-3。
2019年5月，華為被列入“實(shí)體清單”，芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)艿街貏?chuàng)-6。2020年9月，臺(tái)積電停止為華為代工芯片，這被視為華為芯片的“至暗時(shí)刻”-6。
當(dāng)時(shí)發(fā)布的麒麟9000，幾乎成了“絕唱”-6。但華為沒有放棄，轉(zhuǎn)而開始構(gòu)建自主可控的技術(shù)鏈和生態(tài)鏈-6。
2023年8月，華為Mate 60 Pro悄然上市，搭載了全新的麒麟9000S芯片-6。這顆芯片最特別的是尾標(biāo)變成“CN”，代表它是一顆純國(guó)產(chǎn)芯片-10。
雖然采用7nm工藝，相比之前的5nm工藝看似退步，但它通過超線程技術(shù)在多線程場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)了反超-6。
現(xiàn)在再來看海思處理器怎么樣，你會(huì)發(fā)現(xiàn)它的觸角早已延伸到手機(jī)之外。昇騰910系列面向云端高性能計(jì)算，采用中芯國(guó)際的7nm工藝，晶體管數(shù)量達(dá)530億-1。
鯤鵬920則是業(yè)界領(lǐng)先的ARM-based處理器，采用7nm制造工藝，主頻可達(dá)2.6GHz-1。
在智能終端領(lǐng)域，海思的Hi3796CV300是8K融合智能計(jì)算終端芯片，支持8KP120解碼和顯示-8。
而Hi3516CV610則是面向消費(fèi)類市場(chǎng)的融合視覺計(jì)算芯片，內(nèi)置1T算力-4。
海思的“5+2”智能終端解決方案，面向消費(fèi)電子、智慧家庭、汽車電子三大場(chǎng)景，整合了自有的多領(lǐng)域芯片能力-5。
海思與伙伴聯(lián)合制定了音視頻的AVS系列、ChinaDRM，電力線通信的HPLC、PLC-IoT等原創(chuàng)標(biāo)準(zhǔn)，并積極推進(jìn)這些標(biāo)準(zhǔn)走向國(guó)際-5。
它還深度參與Wi-Fi等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，貢獻(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)引領(lǐng)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展方向-5。通過與合作伙伴的緊密合作，共同打造安全可靠的信創(chuàng)解決方案，完善整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)-5。
面對(duì)單芯片性能的代差，華為采用了集群創(chuàng)新的策略。在服務(wù)器領(lǐng)域，單卡性能上，采用臺(tái)積電3nm工藝的英偉達(dá)GB200代表了當(dāng)前GPU領(lǐng)域的工藝巔峰-6。
而華為昇騰910C用384顆芯片組成的CloudMatrix系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)英偉達(dá)GB200系統(tǒng)1.7倍的算力反超-6。
華為用“集群作戰(zhàn)”的方式實(shí)現(xiàn)了逆轉(zhuǎn)，這種“螞蟻啃大象”的戰(zhàn)術(shù)，詮釋了中國(guó)工程師的智慧-6。
既然單打獨(dú)斗難以取勝，就用系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新彌補(bǔ)個(gè)體差距-6。
英偉達(dá)CEO黃仁勛在接受采訪時(shí)也公開表示：華為最新一代AI芯片在關(guān)鍵性能指標(biāo)上已達(dá)到H200水平，其構(gòu)建的超大規(guī)模算力集群在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)上展現(xiàn)出令人印象深刻的工程能力-6。
當(dāng)被問及麒麟芯片能否重回巔峰時(shí)，南方+記者在報(bào)道中寫道：麒麟芯片不一定完美，也未必已經(jīng)全面超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但它代表的是中國(guó)企業(yè)另一種可能：哪怕在最頂端的硬件領(lǐng)域，也有能力一步步把關(guān)鍵技術(shù)握回自己手中-6。
在AI算力這場(chǎng)決定未來科技格局的馬拉松中，前方的賽道，終將因持續(xù)的創(chuàng)新而豁然開朗。
網(wǎng)友“科技愛好者小明”問：海思麒麟芯片和同期的高通、聯(lián)發(fā)科芯片相比，實(shí)際體驗(yàn)差距大嗎？
從實(shí)際體驗(yàn)來看，現(xiàn)在的海思麒麟芯片與同期旗艦芯片在日常使用中差距已經(jīng)不大。麒麟芯片在多核異構(gòu)架構(gòu)上做得相當(dāng)出色，通過智能調(diào)度算法能有效平衡性能與功耗-3。
像麒麟9000S采用的“1+3+4”三簇設(shè)計(jì)，能根據(jù)任務(wù)類型動(dòng)態(tài)分配核心，這在日常應(yīng)用切換、多任務(wù)處理時(shí)特別實(shí)用-3。
AI能力是麒麟芯片的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)，得益于自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，在拍照優(yōu)化、語(yǔ)音識(shí)別等場(chǎng)景中處理速度很快，而且功耗控制得也不錯(cuò)-3。
當(dāng)然，在極限性能比如最高畫質(zhì)的大型游戲上，可能還會(huì)有些許差距，但對(duì)于絕大多數(shù)用戶來說，麒麟芯片提供的體驗(yàn)已經(jīng)足夠流暢和穩(wěn)定了-10。
網(wǎng)友“國(guó)產(chǎn)芯支持者”問：海思現(xiàn)在除了手機(jī)芯片，還在哪些領(lǐng)域有突破？
海思的產(chǎn)品線遠(yuǎn)比我們想象的豐富。在云端計(jì)算領(lǐng)域，昇騰系列AI芯片已經(jīng)能組成超大規(guī)模算力集群，像由384顆昇騰910C芯片構(gòu)建的CloudMatrix超節(jié)點(diǎn)，系統(tǒng)性能相當(dāng)強(qiáng)悍-1。
智慧家庭方面，海思的8K融合智能計(jì)算終端芯片Hi3796CV300支持8KP120解碼，還有獨(dú)立NPU提供邊緣智能計(jì)算能力-8。
機(jī)器視覺領(lǐng)域，像Hi3516CV610這樣的融合視覺計(jì)算芯片內(nèi)置1T算力，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類無人機(jī)、手持云臺(tái)等產(chǎn)品-4。
更前沿的是，海思還與千尋智能合作，為具身智能機(jī)器人提供視覺芯片和算力基座技術(shù)，推動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)升級(jí)-7。
網(wǎng)友“未來觀察家”問：從麒麟9000S到麒麟9020，海思的技術(shù)突破主要在哪些方面？
從麒麟9000S到麒麟9020，海思的技術(shù)突破是多維度的。制程工藝方面，雖然官方?jīng)]有公布具體數(shù)據(jù)，但通過封裝技術(shù)優(yōu)化和設(shè)計(jì)創(chuàng)新，性能提升是顯而易見的-6。
華為提到搭載麒麟9020和鴻蒙5.1系統(tǒng)的設(shè)備，整機(jī)性能提升36%以上-6。架構(gòu)設(shè)計(jì)上繼續(xù)優(yōu)化了多核調(diào)度策略，能效比進(jìn)一步提升-3。
與鴻蒙系統(tǒng)的協(xié)同也更加深入，分布式架構(gòu)配合同構(gòu)算力，讓跨設(shè)備協(xié)作和多任務(wù)處理更流暢-6。
通信能力上，繼續(xù)整合先進(jìn)的基帶技術(shù)，提升連接穩(wěn)定性和速率-3。這些突破體現(xiàn)了海思在系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新上的持續(xù)投入，通過軟硬件協(xié)同彌補(bǔ)單一環(huán)節(jié)的不足-6。
